在电子产品设计中必须遵循抗静电释放的设计规则，本文介绍静电释放(ESD)产生的原理，以及机箱、屏蔽层、接地、布线设计等诸多设计规则，它们有助于预防并解决静电释放产生的危害，是电子设备设计工作中极为重要的一环。
许多产品设计工程师通常在产品进入到生产环节时才着手考虑抗静电释放(ESD)的问题。如果电子设备不能藉由抗静电释放测试，他们就必须费时找寻不破坏原有设计的解决方案。然而，最终的方案通常都要采用昂贵的零组件，还要在制造过程中采用手工装配，甚至需要重新设计，因此，产品的进度势必受到影响。
即使对经验丰富的工程师和设计工程师，也可能并不知道设计中的哪些部份有利于抗ESD。大多数电子设备在生命期内99%的时间都处于一个充满ESD的环境之中，ESD可能来自人体、家具、甚至设备自身内部。电子设备完全遭受ESD损毁比较少见，然而ESD干扰却很常见，它会导致设备死锁、复位、数据丢失和不可靠。其结果可能是：在寒冷干燥的冬季电子设备经常出现故障现象，但是维修时又显示正常，这样势必影响用户对电子设备及其制造商的信心。
ESD产生的机理
要防止ESD，首先必须知道ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程。一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能产生ESD。首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十安培，有时甚至会超过100安培。电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。
ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容：
- 可能产生电弧的实例有人体、带电组件和机器。
- 可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。
- 可能产生同极性或者极性变化的多个电弧的实例有家具。
ESD可以藉由五种耦合途径进入电子设备：
- 初始的电场能容性耦合到表面积较大的网络上，并在离ESD电弧100mm处产生高达4000V/m的高压。
- 电弧注入的电荷／电流可以产生以下的损坏和故障：
a. 穿透零组件内部薄的绝缘层，损毁MOSFET和CMOS零组件的栅极(常见)。b. CMOS组件中的触发器死锁(常见)。c. 短路反偏的PN结(常见)。d. 短路正向偏置的PN结(少见)。e. 熔化主动组件内部的焊接线或铝线(少见)。
- 电流会导致导体上产生电压脉冲(V=L×dI/dt)，这些导体可能是电源、地或信号线，这些电压脉冲将进入与这些网络相连的每一个零组件(常见)。
- 电弧会产生一个频率范围在1MHz到500MHz的强磁场，并感性耦合到临近的每一个布线环路，在离ESD电弧100mm远的地方产生高达15A/m的电流。
- 电弧辐射的电磁场会耦合到长的信号线上，这些信号线起到接收天线的作用(少见)。
ESD会藉由各种各样的耦合途径找到设备的薄弱点。ESD频率范围宽，不仅仅是一些离散的频点，它甚至可以进入窄频电路中。为了防止ESD干扰和损毁，必须隔离这些路径或者加强设备的抗ESD能力。表1描述了对可能出现的ESD的防范措施以及发挥作用的场合。
防患于未然
塑料机箱、空气空间和绝缘体可做为射向电子设备的ESD电弧的屏蔽。除利用距离保护以外，还要建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境。
A1. 确保电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm。
- 包括接缝、通风口和黏着孔在内任何用户能够接触到的点。在电压一定的情况下，电弧藉由介质的表面比藉由空气传播得更远。
- 任何用户可以接触到的未接地金属，如紧固件、开关、操纵杆和指示器。
A2. 将电子设备装在机箱凹槽或槽口处来增加接缝处的路径长度。
A3.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及黏着孔，这样延伸了接缝／过孔的边缘，增加了路径长度。
A4.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。
